隨著智能手機(jī)功能的不斷豐富，手機(jī)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜。小區(qū)域被工程師壓縮了無數(shù)次，以換取較佳的設(shè)計效果。面對如此復(fù)雜的加工，越來越少和微妙的不均勻會影響整個手機(jī)的運(yùn)行。因此，為了確保每個部件的完美鑲嵌和集成，必須采用高精度的焊接加工方法。

激光焊機(jī)利用高能激光脈沖在小區(qū)域局部加熱材料。激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料內(nèi)部擴(kuò)散，熔化材料，形成特定的熔池，達(dá)到焊接的目的。激光焊接熱影響小，變形小，焊接速度快，焊縫光滑美觀，適用于手機(jī)各部件的焊接。那么，手機(jī)上需要激光焊接的零件是什么呢？

激光焊機(jī)在手機(jī)框架外框和彈片上的應(yīng)用

手機(jī)彈片就像連接4G和5G就像樞紐一樣，鋁合金框架與手機(jī)板的其他材料結(jié)構(gòu)相連。金屬彈片通過激光焊接焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、耐腐蝕的作用。鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料也可以用激光焊接到手機(jī)上。

手機(jī)上有激光焊機(jī)u 應(yīng)用數(shù)據(jù)線電源適配器

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。目前，許多國內(nèi)電子數(shù)據(jù)線制造商采用激光焊接工藝進(jìn)行焊接。

激光焊機(jī)在手機(jī)內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用

手機(jī)內(nèi)部有許多金屬部件需要連接。電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模塊激光焊接、手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭時不需要工具接觸，避免了工具與設(shè)備表面接觸造成的設(shè)備表面損壞，加工精度高。它是一種新型的微電子包裝和連接技術(shù)，可以完美地應(yīng)用于手機(jī)中各種金屬部件的加工過程。

手機(jī)芯片和激光焊接機(jī)pcb板上的應(yīng)用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通信功能的芯片，Pcb板是電子元件的支撐，是電子元件電氣連接的供應(yīng)商。隨著手機(jī)輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊不再適合焊接手機(jī)內(nèi)部部件。激光焊接自發(fā)展以來已滲透到各個行業(yè)。激光焊接效率高，質(zhì)量好，使用壽命長，可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。許多制造商都在使用它。